半导体塑封材料
我司塑封料，拥有多年技术积累，被各行各业广泛使用。
所有产品系列都以环境调和为目标，确立无卤化技术，在无铅封装和高性能封装等方面为客户做出了贡献。
有机基板封装塑封料- 分立用塑封料
- 表面实装用塑封料
- 功能器件用塑封料
- 注塑成形塑封料
半导体电子零部件组装材料
我们面向尖端的设备领域，提供半导体/电子零部件用导电胶/绝缘胶。在近年来高速发展的大功率设备市场上，我们的高导热胶产品也被广泛采用，得到好评。
- 固晶胶
- 各向异性导电胶
- 耐热性保护膜材料
化成品
我们的灌封树脂（绝缘树脂）拥有优良的灌封加工特性，除在高压线圈/变压器/电子零部件等非常广的领域中的所使用的绝缘，填充材料之外，我们也为您准备了不会对环境产生破坏的，并且不含卤素和锑元素的产品。其中，使用在发动机点火线圈上的树脂，以良好的含浸性，绝缘性，耐热性，和在世界上都屈指可数的生产量，获得了来自汽车行业很高的评价。
- 绝缘树脂
- 灌封树脂
- 電気部品用接着剤
熱硬化性成形材料
- BMC（预混合）成形材料
- 射出用环氧成形材料
電子電気用部材、その他
- Mg鋳造熱硬化性樹脂成形品
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工作日
上午9:00～11:30，下午13:00～17:30
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化学部门
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