半导体塑封材料
我司塑封料,拥有多年技术积累,被各行各业广泛使用。
所有产品系列都以环境调和为目标,确立无卤化技术,在无铅封装和高性能封装等方面为客户做出了贡献。
有机基板封装塑封料
分立用塑封料
表面实装用塑封料
功能器件用塑封料
注塑成形塑封料
半导体电子零部件组装材料
我们面向尖端的设备领域,提供半导体/电子零部件用导电胶/绝缘胶。在近年来高速发展的大功率设备市场上,我们的高导热胶产品也被广泛采用,得到好评。
化成品
我们的灌封树脂(绝缘树脂)拥有优良的灌封加工特性,除在高压线圈/变压器/电子零部件等非常广的领域中的所使用的绝缘,填充材料之外,我们也为您准备了不会对环境产生破坏的,并且不含卤素和锑元素的产品。其中,使用在发动机点火线圈上的树脂,以良好的含浸性,绝缘性,耐热性,和在世界上都屈指可数的生产量,获得了来自汽车行业很高的评价。
熱硬化性成形材料
BMC(预混合)成形材料
射出用环氧成形材料
電子電気用部材、その他
Mg鋳造熱硬化性樹脂成形品