KE-G1250HT系列 高导热塑封料
拥有3-4W/mk的导热率，致力于降低热抵抗。
产品种类丰富，不仅有对应射出成形的型号，亦有对应压缩成形，Flip Chip BGA的型号。
KE-G1250HT スタンダードグレード
| Item | Unit | KE- G1250HT-W | KE- G1250HT-C | KE- G1250HT-U |
|---|---|---|---|---|
| 適用 | FBGA/P-BGAHS-BGA Cu/Auワイヤ対応 | |||
| 螺旋形曲线[70Kgf] | cm | 150 | 150 | 160 |
| 固化时间 | s | 45 | 45 | 45 |
| 熔体粘度 | Pa.s | 7.0 | 7.0 | 6.0 |
| CTE α1 | ppm/K | 12 | 12 | 12 |
| CTE α2 | ppm/K | 44 | 43 | 43 |
| Tg | ℃ | 140 | 140 | 140 |
| 成形収縮率 | % | 0.11 | 0.14 | 0.18 |
| 比重 | - | 2.88 | 2.88 | 2.88 |
| 热传导率 | W/m.K | 3 | 3 | 3 |
| 离子不纯物Cl- | ppm | 10 | 10 | 10 |
| pH | - | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
KE-G1250HT 特殊型号
| Item | Unit | KE- G1250HT-4W | KE- G1250HT-CP | KE- G1250HT-FC |
|---|---|---|---|---|
| 適用 | 高温对应 | 对应压缩成形 | Flip Chip BGA Filler Top Cut :25um | |
| 螺旋形曲线[70Kgf] | cm | 160 | 160 | 130 |
| 固化时间 | s | 47 | 55 | 45 |
| 熔体粘度 | Pa.s | 7.0 | 10.0 | 7.0 |
| CTE α1 | ppm/K | 13 | 11 | 12 |
| CTE α2 | ppm/K | 40 | 38 | 44 |
| Tg | ℃ | 150 | 150 | 145 |
| 成形収縮率 | % | 0.11 | 0.10 | 0.26 |
| 比重 | - | 3.10 | 2.88 | 2.88 |
| 热传导率 | W/m.K | 4 | 3 | 3 |
| 离子不纯物Cl- | ppm | 10 | 10 | 10 |
| pH | - | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
半导体塑封材料
我司塑封料，拥有多年技术积累，被各行各业广泛使用。
所有产品系列都以环境调和为目标，确立无卤化技术，在无铅封装和高性能封装等方面为客户做出了贡献。
有机基板封装塑封料- 分立用塑封料
- 表面实装用塑封料
- 功能器件用塑封料
- 注塑成形塑封料
半导体电子零部件组装材料
- 固晶胶
- 各向异性导电胶
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化成品
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熱硬化性成形材料
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